Кремниевый Чип

Иллюстрация "Кремниевый Чип" в НТС


Кремниевый Чип

Кремниевый чип изготавливается путем наращивания споев на поверхности кремниевой пластины (1). (А) После укладки первого слоя, состоящего из диоксида кремния (2), изолятора, наносится светочувствительный (смотри рисунки: Свет; ) фоторезист (3). Под действием ультрафиолетового света (смотри рисунки: Свет; ) (4) фоторезист затвердевает. Для того чтобы затверде ли только определенные участки, используют трафарет (5). (B) Незатвердевшие места, защищенные трафаретом, можно затем удалить растворителем (6) Затем фоторезист удаляется с помощью горячих газов (смотри рисунки: Газ; ) (C). Такой же процесс используется для нанесения электропроводящего поликристаллического кремния (7). Снова ультрафиолетовый свет (смотри рисунки: Свет; ) закрепляет фоторезист(8)в незащищенных трафаретом участках. (D) Растворитель удаляет фоторезист. (Е) Затем путем добавления примесей к кремниевой основе создается кремний n-типа, который несет только отрицательный заряд. (F) В ходе третьего трафаретного процесса создаются уг лубления (9) для доступа к крем нию n-типа. (G) Затем накладывается алюминиевый слой (Н) Четвертый процесс создает электрические контакты, соединяющие слои кремния. На одной кремниевой пластине одновременно создаются сотни чипов (10). Затем их разделяют и используют по отдельности в различных устройствах(11).

>> Вернуться к статье Кремниевый чип в НТС >>
"НТС" >> "К" >> "КР" >> "КРЕ" >> "КРЕМ"

Картинка "Кремниевый Чип" в НТС была показана 1222 раз
Коптим скумбрию в коробке
Луковый соус

TOP 15